Sensofar白光干涉三維輪廓儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Sensofar白光干涉三維輪廓儀
進(jìn)階版S neox在基礎(chǔ)版之上升級(jí)了光學(xué)系統(tǒng)，配備高分辨率共聚焦模塊與多區(qū)域掃描組件。

產(chǎn)品型號(hào)：S neox

更新時(shí)間：2025-10-29

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：47

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三維光學(xué)輪廓儀

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進(jìn)階版S neox在基礎(chǔ)版之上升級(jí)了光學(xué)系統(tǒng)，配備高分辨率共聚焦模塊與多區(qū)域掃描組件。設(shè)備機(jī)身延續(xù)緊湊型設(shè)計(jì)，約700mm×600mm×900mm的尺寸可靈活放置在潔凈車間。檢測(cè)平臺(tái)升級(jí)為帶光學(xué)線性編碼器的XY平臺(tái)，直接測(cè)量位置，進(jìn)一步提升定位精度。軟件端新增半導(dǎo)體專屬檢測(cè)模板，內(nèi)置金線高度、鍵合點(diǎn)形態(tài)等分析模塊，簡(jiǎn)化參數(shù)設(shè)置。

二、性能亮點(diǎn)：兼顧速度與細(xì)節(jié)

該型號(hào)檢測(cè)速度較前代提升 5 倍，數(shù)據(jù)采集幀率達(dá) 180fps，常規(guī)芯片檢測(cè)可在 3-6 分鐘內(nèi)完成?？v向分辨率較基礎(chǔ)版進(jìn)一步提升，能清晰捕捉 45μm 金線的 ±2μm 高度偏差。焦點(diǎn)變化技術(shù)的加入，讓其能快速掃描粗糙表面，測(cè)量速度可達(dá)毫米級(jí)每秒，適合批量檢測(cè)場(chǎng)景。多次重復(fù)測(cè)量偏差小于 3%，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性滿足精密制造需求。

三、用材與耐用性設(shè)計(jì)

光學(xué)鏡頭采用更高規(guī)格的鍍膜工藝，透光率超過(guò) 95%，在半導(dǎo)體檢測(cè)的強(qiáng)光源環(huán)境下仍能保持圖像清晰。設(shè)備框架采用加厚鋁合金，配合內(nèi)部減震結(jié)構(gòu)，將運(yùn)行振動(dòng)幅度控制在 0.1μm 以內(nèi)。不銹鋼檢測(cè)平臺(tái)經(jīng)過(guò)特殊硬化處理，長(zhǎng)期使用后平整度仍能保持良好狀態(tài)，避免影響檢測(cè)精度。

四、操作流程與實(shí)際應(yīng)用

以芯片金線鍵合檢測(cè)為例：1. 將芯片固定在防靜電夾具上，對(duì)準(zhǔn)鏡頭；2. 打開 SensoSCAN 軟件，選擇 “金線高度檢測(cè)" 模板，軟件自動(dòng)加載 0.1μm 分辨率、3 幀 / 秒的適配參數(shù)；3. 設(shè)置 6 個(gè)焊點(diǎn)為檢測(cè)點(diǎn)，啟動(dòng)連續(xù)掃描；4. 檢測(cè)完成后，軟件生成高度數(shù)據(jù)與趨勢(shì)圖表，標(biāo)記超差焊點(diǎn)。該流程可通過(guò)編程實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)自動(dòng)運(yùn)行，適配量產(chǎn)質(zhì)檢需求。

五、核心參數(shù)簡(jiǎn)表

項(xiàng)目	規(guī)格
檢測(cè)范圍	2μm-5mm
縱向分辨率	高精度納米級(jí)
掃描速度	3 幀 / 秒（標(biāo)準(zhǔn)模式）
核心功能	多區(qū)域連續(xù)掃描、自動(dòng)對(duì)焦
數(shù)據(jù)接口	USB 3.0、以太網(wǎng)
工作環(huán)境	15-25℃，濕度 30%-60%