ZYGO 3D光學輪廓儀的核心參數(shù)解析
一、產(chǎn)品定位與型號信息
ZYGO ZeGage Pro 屬于高精度 3D 光學輪廓儀，主打 “非接觸式測量 + 寬測量范圍" 特性，適配半導體制造、精密機械、光學元件檢測等場景。該型號無衍生子型號，核心差異在于可選配的測量物鏡（如 5X、10X、20X、50X）與樣品臺附件（手動 / 自動樣品臺）。設備整體尺寸為 650mm×500mm×400mm（長 × 寬 × 高），重量約 35kg，采用臺式一體化設計，集成光學系統(tǒng)、成像模塊與數(shù)據(jù)處理單元，無需額外搭建復雜光路，開箱后連接電源即可使用。
二、核心參數(shù)與性能關聯(lián)
（一）光學測量參數(shù)
ZeGage Pro 采用白光干涉技術，測量范圍覆蓋 0.1nm-20mm（垂直方向）、10μm-100mm（水平方向），不同物鏡對應不同測量精度：5X 物鏡水平分辨率 3.2μm、垂直分辨率 0.1nm，適合大尺寸樣品整體形貌測量（如機械零件表面）；50X 物鏡水平分辨率 0.64μm、垂直分辨率 0.05nm，適配微小結(jié)構(gòu)測量（如芯片引腳、光學鏡片微結(jié)構(gòu)）。
測量速度方面，單幅圖像采集時間 0.1-1 秒（根據(jù)分辨率調(diào)整），全視野掃描時間≤30 秒（5X 物鏡下 10mm×10mm 視野），支持連續(xù)測量模式，可自動完成多區(qū)域批量檢測，滿足工業(yè)流水線快速檢測需求。數(shù)據(jù)點密度最高達 1000 點 /mm2，能精準還原樣品表面微觀形貌，如捕捉表面粗糙度、臺階高度、溝槽深度等細節(jié)。
（二）成像與系統(tǒng)參數(shù)
設備配備 200 萬像素 CMOS 圖像傳感器，支持最大分辨率 1600×1200，結(jié)合 Zygo 專有 MXP 成像技術，可增強圖像對比度，即使透明或低反射樣品（如玻璃、塑料薄膜）也能清晰成像。光源采用高穩(wěn)定性 LED 白光光源，色溫 5500K，亮度波動≤1%/ 小時，避免因光源不穩(wěn)定導致的測量誤差。
系統(tǒng)兼容性方面，支持 Windows 10 及以上操作系統(tǒng)，配套 MetroPro 軟件可直接對接 CAD 設計文件，實現(xiàn) “測量數(shù)據(jù) - 設計標準" 自動對比，生成偏差報告；同時支持數(shù)據(jù)導出為 CSV、STL、TIFF 等格式，便于后續(xù)用 Origin、Matlab 等軟件進行深度分析。
三、參數(shù)與應用場景的適配
在半導體芯片檢測中，使用 50X 物鏡測量芯片鍵合線高度（典型值 20-50μm），垂直分辨率 0.05nm 可精準區(qū)分 ±0.1μm 的高度差異，判斷鍵合質(zhì)量是否達標；測量芯片表面平整度時，選用 10X 物鏡，水平分辨率 1.6μm 可覆蓋芯片整體區(qū)域（如 10mm×10mm），30 秒內(nèi)完成全視野掃描，生成 3D 形貌圖與平整度數(shù)據(jù)（如 PV 值、RMS 值）。
在光學元件檢測中，針對透鏡表面曲率半徑測量，搭配 20X 物鏡，水平測量范圍 2mm×2mm，通過白光干涉計算曲率半徑，差≤0.1%；檢測光學薄膜厚度（50-500nm）時，選用 50X 物鏡，垂直分辨率 0.05nm 可清晰捕捉薄膜上下表面的干涉信號，計算厚度值，無需破壞樣品。
四、參數(shù)調(diào)整的操作邏輯
實際操作中，參數(shù)調(diào)整需遵循 “樣品尺寸 - 精度需求 - 效率" 匹配原則：首先根據(jù)樣品大小選擇物鏡（大樣品選低倍物鏡，小樣品選高倍物鏡）；其次根據(jù)測量精度要求設置數(shù)據(jù)點密度（高精度需求選高密度，快速檢測選低密度）；最后調(diào)整掃描速度（優(yōu)先保證精度，再優(yōu)化速度）。例如檢測手機玻璃蓋板表面劃痕時，選用 10X 物鏡（覆蓋蓋板局部區(qū)域）、中等數(shù)據(jù)點密度（500 點 /mm2）、掃描速度設為 1 秒 / 幅，既能保證劃痕細節(jié)（寬度≥1μm、深度≥0.1μm）清晰捕捉，又能控制單樣品檢測時間在 5 分鐘內(nèi)。
通過合理匹配參數(shù)與應用場景，ZeGage Pro 可在不同領域的 3D 形貌測量中發(fā)揮穩(wěn)定性能，為精密制造與科研檢測提供可靠數(shù)據(jù)支持。
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