Sensofar S neox：測量安全與效率革命

在精密加工與新材料研發(fā)中，接觸式探針易損傷軟性材料，而激光共焦技術則受限于高反射率表面。Sensofar S neox通過非接觸式光學測量與抗干擾設計，為敏感材料檢測提供了可靠方案。

非接觸式測量原理

S neox采用共聚焦顯微技術與白光干涉技術，通過光學剖面重構表面形貌，無需物理接觸樣品。在測量水凝膠人工角膜時，這一特性避免了傳統(tǒng)探針導致的0.5μm形變誤差，確保了濕潤狀態(tài)下表面紋理的真實性。其共聚焦模式通過針孔濾波排除離焦光干擾，空間采樣精度可達0.01μm；白光干涉模式則利用零光程差原理，在任意放大倍數下保持納米級縱向分辨率。

抗干擾設計：從實驗室到車間

針對工業(yè)環(huán)境中的振動與溫度波動，S neox搭載實時環(huán)境補償算法（REC），可在振動幅度>100nm的條件下穩(wěn)定輸出數據。在某汽車零部件廠的實際測試中，設備在未使用氣浮隔振臺的情況下，仍能完成Ra=0.8μm的精密模具表面測量，重復性誤差。此外，其LED光源系統(tǒng)不受電磁干擾影響，適用于電力設備檢測等強磁場場景。

參數與型號擴展性

基礎款S neox的測量速度為180fps，支持500萬像素CMOS傳感器；五軸款可升級至1000萬像素傳感器，將典型圖像獲取時間縮短至1.5秒。用戶可根據需求選配功能模塊：例如，在測量高溫合金葉片時，加裝高溫原位測量艙（最高800℃）可實時追蹤氧化層生長過程；在檢測微電子器件時，啟用微顯示共聚焦技術可實現200×物鏡下的亞微米級聚焦。

應用案例與操作技巧

某生物材料企業(yè)曾利用S neox優(yōu)化3D打印鈦合金支架的孔隙結構。研究人員通過共聚焦動態(tài)掃描發(fā)現，孔徑誤差與成骨細胞黏附率呈負相關，據此將孔徑標準從100±10μm調整至100±5μm，使細胞增殖率提升30%。操作時，建議優(yōu)先使用彩色攝像頭進行樣品預覽，通過紅、綠、藍三色通道對比快速定位測量區(qū)域；在分析粗糙表面時，可啟用多焦面疊加模式的“智能降噪"功能，將信噪比提高至40dB以上。