sensofar白光干涉儀：檢測薄膜厚度

西班牙Sensofar公司推出的S neox共聚焦模式白光干涉儀，是一款集成了共聚焦、干涉和多焦面疊加技術的三維光學輪廓儀，廣泛應用于科研、質量檢測和生產過程控制等領域。該設備以其高精度、多功能性和非接觸式測量特性，成為表面形貌測量領域的。

一、S neox共聚焦模式的核心特點

1. 共聚焦模式

共聚焦模式是S neox的核心功能之一，其主要優(yōu)勢在于提供高橫向分辨率（可達0.10μm），適用于臨界尺寸測量。該模式通過共聚焦顯微鏡技術，能夠實現對光滑表面的高精度測量，并且在測量過程中無需移動部件，從而確保了測量的穩(wěn)定性和重復性。此外，S neox采用高數值孔徑（NA=0.95）和高放大倍率（150X和200X）的物鏡，能夠測量斜率超過70°的表面，適用于高陡表面的測量

。

2. 真彩色共聚焦圖像

S neox在共聚焦模式下，能夠生成真彩色圖像，每個像素點還原真實色彩，色彩保真度高。這種技術通過紅、綠、藍三色LED交替照明，并將三張單色圖像合成一幅高分辨率的彩色圖像，相比其他品牌采用像素插值算法的方式，S neox的圖像質量更勝。

3. 超清晰細節(jié)

S neox配備了高分辨率攝像頭（2560x1440像素），能夠呈現共聚焦圖像的超清晰細節(jié)，使用戶能夠清晰地觀察表面的微小結構

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二、S neox的多技術融合

S neox不僅具備共聚焦模式，還集成了干涉和多焦面疊加技術，使其在不同應用場景中具有靈活性和適應性。

1. 干涉模式

干涉模式提供亞納米級精度的縱向分辨率，適用于光滑表面的高度測量。該模式通過白光干涉技術，能夠測量納米級的表面形貌，適用于各種光滑表面的測量。此外，S neox還支持多波長LED光源（紅、綠、藍、白），以滿足不同應用需求

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2. 多焦面疊加模式

多焦面疊加模式是S neox的一大亮點，它能夠在短時間內完成對非常粗糙表面的測量。該模式通過快速掃描和大掃描范圍，能夠測量斜率高達86°的表面，適用于工件和模具的測量。此外，該模式還支持AI算法，能夠自動合并多個焦面的圖像，生成完整的3D表面形貌

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3. 無運動部件設計

S neox的測量頭內無運動部件，采用Microdisplay共聚焦掃描技術，避免了機械振動帶來的測量誤差。這種設計不僅提高了測量的穩(wěn)定性，還延長了設備的使用壽命

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三、S neox的應用領域

S neox因其高精度和多功能性，被廣泛應用于多個領域，包括但不限于：

半導體制造：用于測量晶圓的表面粗糙度、臺階高度和孔內深度。

生物醫(yī)學：用于測量生物材料的表面形貌和納米壓力傳感器的初始偏轉。

微電子與電子消費產品：用于測量微通道、激光結構和功能紋理。

古生物學：用于分析工具的使用痕跡和微磨損。

能源與汽車：用于測量電池表面紋理和模具尺寸。

四、S neox的技術優(yōu)勢

高精度：S neox在共聚焦模式下提供0.10μm的橫向分辨率，干涉模式下提供亞納米級的縱向分辨率，多焦面疊加模式下提供納米級的測量精度。

高速度：S neox的數據采集速度可達180 fps，是市場上速度最快的表面測量系統之一

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多功能性：S neox支持多種測量模式，能夠適應不同類型的表面形貌測量需求。

非接觸式測量：S neox采用非接觸式測量技術，避免了對樣品的損傷，適用于各種敏感材料的測量

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用戶友好：S neox配備了SensoSCAN、SensoPRO和SensoMAP等軟件，提供直觀的操作界面和強大的數據分析功能

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五、S neox的市場表現與支持

S neox自推出以來，因其性能和可靠性，受到了全球用戶的廣泛認可。Sensofar公司作為共聚焦干涉顯微鏡的發(fā)明者，將共聚焦和干涉技術結合，無需額外硬件即可自動切換模式，使客戶能夠同時擁有共聚焦顯微鏡和干涉儀的功能。此外，S neox還提供整機質保期1年，安裝調試現場免費培訓，電話支持響應時間24小時內，維修響應時間3天內，以及維保合同等售后服務。

六、總結

西班牙Sensofar的S neox共聚焦模式白光干涉儀是一款集成了共聚焦、干涉和多焦面疊加技術的三維光學輪廓儀，以其高精度、多功能性和非接觸式測量特性，成為表面形貌測量領域的。無論是科研機構還是工業(yè)生產領域，S neox都能提供測量解決方案，滿足各種復雜的應用需求

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